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CEA、Soitec、格芯和意法半導體合力推進下一代 FD-SOI技術發(fā)展規(guī)劃 瞄準汽車、物聯(lián)網(wǎng)和移動應用
2022 年 4 月 21日，中國——CEA、Soitec、格芯 (GlobalFoundries) 和意法半導體宣布一項新的合作協(xié)議，四家公司計劃聯(lián)合制定行業(yè)的下一代 FD-SOI(全耗盡型絕緣體上硅)技術發(fā)展規(guī)劃。半導體器件和 FD-SOI技術創(chuàng)新對法國和歐盟以及全球客戶具有戰(zhàn)略價值。FD-SOI 能夠為設計人員和客戶系統(tǒng)帶來巨大的好處，包括更低的功耗以及更容易集成更多功能，例如，通信連接和安全保護。對于汽車、物聯(lián)網(wǎng)和移動應用而言，這些優(yōu)勢是FD-SOI技術的一個重要特質。
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格芯CEO：FD-SOI是中國需要的技術
5G時代將對半導體的移動性與對物聯(lián)網(wǎng)時代的適應性有著越來越高的要求。此時，F(xiàn)D-SOI與RF-SOI技術的優(yōu)勢日漸凸顯，人們對SOI技術的關注也與日俱增。
