2021年 6月16日–為了豐富支持USB供電的芯片種類,F(xiàn)TDI推出了FT23xHP系列。 這個緊湊,流線型的接口芯片以QFN封裝的形式供應。
USB方案的專業(yè)供應商英商飛特蒂亞公司(FTDI)新增2款數(shù)據(jù)線產(chǎn)品,提供USB轉(zhuǎn)數(shù)字電平串行接口。這兩款新產(chǎn)品,補充了公司的C232HD USB 2.0高速 轉(zhuǎn)數(shù)字電平 UART數(shù)據(jù)線系列 ,
FTDI持續(xù)在其屢獲殊榮的嵌入式視頻引擎(EVE)平臺上,實現(xiàn)先進的人機界面(HMI)開發(fā)系統(tǒng)。其最新推出的FT810系列高分辨率EVE芯片,已開始進入量產(chǎn)。另外,F(xiàn)TDI 更發(fā)表最新的VM81
2019年8月2日–專注于引入新品并提供海量庫存的半導體和電子元器件分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)榮獲FTDI Chip頒發(fā)的全球優(yōu)質(zhì)分銷商稱號。FTDI Chip是開發(fā)創(chuàng)新硅解決方案的全球知名企業(yè),他們對貿(mào)澤在2018年銷售業(yè)績增長給予了充分肯定。
通用串行總線以其傳輸速度快、占用資源少、真正的即插即用等優(yōu)點正在逐步取代傳統(tǒng)的RS-232總線。以傳統(tǒng)的RS-232接口為數(shù)據(jù)通信通道的外部設備可以通過USB/RS-232 轉(zhuǎn)換器連
為了飛行試驗中機載測試設備或儀器外場排故的需要,利用FPGA和USB接口技術成功設計了可模擬當前各種飛機RS 232/422總線信號的高速便攜式模擬器。該信號模擬器能產(chǎn)生24種標準
為了補充現(xiàn)已全面生產(chǎn)的FT602 USB 3.1(Gen 1)視頻類FIFO芯片,同時FTDI也推出此系列的一對硬件模塊。 UMFT602A和UMFT602X模塊支持FIFO總線橋接到USB3.0 / 1主機,并且配備有HSMC或FMC(LPC)連接器。 它們?yōu)楣こ處熖?/p>
FTDI最新成立一家名為Bridgetek的公司,目的是為提供開發(fā)產(chǎn)品的廣大市場更佳的服務。對于嵌入式工程領域展現(xiàn)更高的明確性與營運的目標,Bridgetek將運用FTDI在近年所推行足
為了滿足工程師更廣泛的 I/O 功能與縮小電路板空間的需求,F(xiàn)TDI 在廣受歡迎的 FT2232H 及 FT4232H 系列下,發(fā)表最新的版本。這些 USB2.0高速芯片 (支持480Mbit/s 操作) 原為64個引腳的LQFP封裝,在新的版本縮減為56個引腳的VQFN封裝。因此新的芯片在電路板設計與布線上將更容易,更適合需要節(jié)省空間的設計。
由於非PC硬件對于USB主機功能的需求不斷地增長。對於可攜式消費電子產(chǎn)品(如手機)也一樣如此,另外USB主機功能在家庭娛樂產(chǎn)品(如機頂盒、游戲機)中也越來越普及。以下簡單實