隨著電路仿真技術在原型設計行業(yè)的不斷普及,仿真模型可能成為廣大終端市場客戶的一項關鍵需求。SPICE和IBIS模型是非常受歡迎的兩種仿真模型,有助于在電路板開發(fā)的原型設計階段節(jié)省成本。本文將介紹SPICE與IBIS建模系統(tǒng)的區(qū)別,以及在制造電路板之前進行測試的重要意義。將討論如何根據電路設計選擇合適的模型。此外還將分析一些示例使用場景和常用的仿真工具,如LTspice? 和HyperLynx?。
現代電子設計和芯片制造技術正在飛速發(fā)展,電路的復雜度、元器件布局以及布線密度、開關速度、時鐘和總線頻率等各項指標參數都呈快速上升趨勢。當上升時間超過傳輸延時的1/
在Allegro SI的參數設置環(huán)境中你可以針對不同pcb設計要求規(guī)定不同的約束條件。這些不同的約束條件可以通過參數分配表分配給電路板上不同的特定區(qū)域,或者分配給某一個信號組(group),甚至具體到某一個網絡。這些約束
在您研究某款新產品的說明書時,您有時會想它應該能滿足您所有的需求吧;畢竟,它是一款新產品,是經過改進了的。但是,現實情況卻并非如此?;蛟S,在您開始實施您的項目并嘗試對您的PCB 進行設計時,卻發(fā)現說明書沒有
本文主要討論在千兆位數據傳輸中需考慮的信號完整性設計問題,同時介紹應用PCB設計工具解決這些問題的方法,如趨膚效應和介質損耗、過孔和連接器的影響、差分信號及布線考慮、電源分配及EMI控制等?! ⊥ㄓ嵟c計算
2005年年末,IBIS峰會首次在中國舉行,而此次會議選在了華為、中興、UT斯達康等通信廠商云集的深圳舉行,IBIS委員會主席Michael Mirmak解釋說:“這是在亞洲舉辦的第一次IBIS峰會,之所以選在中國深圳舉行,是因為以