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SPICE與IBIS：為電路仿真選擇更合適的模型
隨著電路仿真技術(shù)在原型設(shè)計行業(yè)的不斷普及，仿真模型可能成為廣大終端市場客戶的一項關(guān)鍵需求。SPICE和IBIS模型是非常受歡迎的兩種仿真模型，有助于在電路板開發(fā)的原型設(shè)計階段節(jié)省成本。本文將介紹SPICE與IBIS建模系統(tǒng)的區(qū)別，以及在制造電路板之前進(jìn)行測試的重要意義。將討論如何根據(jù)電路設(shè)計選擇合適的模型。此外還將分析一些示例使用場景和常用的仿真工具，如LTspice? 和HyperLynx?。
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基于Hyperlynx的DDR2嵌入式系統(tǒng)設(shè)計與仿真
現(xiàn)代電子設(shè)計和芯片制造技術(shù)正在飛速發(fā)展，電路的復(fù)雜度、元器件布局以及布線密度、開關(guān)速度、時鐘和總線頻率等各項指標(biāo)參數(shù)都呈快速上升趨勢。當(dāng)上升時間超過傳輸延時的1/
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Allegro SI在高速PCB設(shè)計中的應(yīng)用
在Allegro SI的參數(shù)設(shè)置環(huán)境中你可以針對不同pcb設(shè)計要求規(guī)定不同的約束條件。這些不同的約束條件可以通過參數(shù)分配表分配給電路板上不同的特定區(qū)域，或者分配給某一個信號組(group)，甚至具體到某一個網(wǎng)絡(luò)。這些約束
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如何從IBIS模型知道產(chǎn)品說明書沒有忽悠你
在您研究某款新產(chǎn)品的說明書時，您有時會想它應(yīng)該能滿足您所有的需求吧;畢竟，它是一款新產(chǎn)品，是經(jīng)過改進(jìn)了的。但是，現(xiàn)實情況卻并非如此?；蛟S，在您開始實施您的項目并嘗試對您的PCB 進(jìn)行設(shè)計時，卻發(fā)現(xiàn)說明書沒有
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千兆位設(shè)備PCB的信號完整性設(shè)計
本文主要討論在千兆位數(shù)據(jù)傳輸中需考慮的信號完整性設(shè)計問題，同時介紹應(yīng)用PCB設(shè)計工具解決這些問題的方法，如趨膚效應(yīng)和介質(zhì)損耗、過孔和連接器的影響、差分信號及布線考慮、電源分配及EMI控制等。 通訊與計算
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高速設(shè)計迅速崛起 IBIS峰會進(jìn)入中國
2005年年末，IBIS峰會首次在中國舉行，而此次會議選在了華為、中興、UT斯達(dá)康等通信廠商云集的深圳舉行，IBIS委員會主席Michael Mirmak解釋說：“這是在亞洲舉辦的第一次IBIS峰會，之所以選在中國深圳舉行，是因為以
