7月11-12日,蘇州金雞湖國際會議中心“第五屆中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會暨 IC 應(yīng)用生態(tài)展”(ICDIA 2025 創(chuàng)芯展)即將拉開帷幕
2024中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會暨第四屆IC應(yīng)用展(ICDIA-IC Show)和第十一屆汽車電子創(chuàng)新大會(AEIF)暨汽車電子應(yīng)用展將于9月25-27日在無錫同期召開,兩會共設(shè)2場高峰論壇、8場專題分會(含1場供需對接+1場強(qiáng)芯發(fā)布),150場報(bào)告,6000+平米展區(qū)展示,200+展商展示IC創(chuàng)新成果與整機(jī)應(yīng)用,200+行業(yè)大咖,500+企業(yè)高管,5000+行業(yè)嘉賓參會。
各大研究機(jī)構(gòu)認(rèn)為全球半導(dǎo)體市場在2023年到達(dá)周期性低點(diǎn)后,今年將整體出現(xiàn)復(fù)蘇的趨勢。Gartner預(yù)計(jì),2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入將達(dá)到6240億美元,同比增長16.8%。被譽(yù)為半導(dǎo)體行業(yè)“晴雨表”的存儲產(chǎn)業(yè)在去年四季度率先出現(xiàn)漲價(jià)等情況,一直延續(xù)到今年,預(yù)計(jì)會反彈66.3%。
8月25-26日,由中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟、江蘇無錫經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)管理委員會、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計(jì)分會、國家“芯火”雙創(chuàng)基地(平臺)、“核高基”國家科技重大專項(xiàng)總體專家組主辦的“第二屆中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會暨IC應(yīng)用博覽會”(簡稱 ICDIA 2022)在無錫太湖國際博覽中心成功召開。
3月25日,第三屆“芯機(jī)聯(lián)動”論壇盛大召開。