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界面合金共化物IMC：電子焊接的“隱形橋梁”與“潛在殺手”
在新能源汽車電控系統、5G基站等高可靠性電子設備中，焊點作為連接芯片與電路板的核心結構，其可靠性直接決定了產品壽命。而界面合金共化物（IMC，Intermetallic Compound）正是這一關鍵環(huán)節(jié)的“隱形橋梁”——它既是焊接強度的保障，也可能成為失效的源頭。
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無鉛焊接中的IMC與錫須：微觀結構演變與可靠性挑戰(zhàn)
在電子制造向無鉛化轉型的進程中，金屬間化合物（IMC）的異常生長與錫須現象已成為制約產品可靠性的核心問題。以SAC305（Sn-3.0Ag-0.5Cu）無鉛焊料為例，其焊接界面形成的Cu?Sn?和Cu?Sn雙層IMC結構，在熱循環(huán)條件下會以每1000小時0.5-1μm的速度增厚，導致焊點脆性斷裂風險顯著提升。與此同時，錫須作為另一種微觀缺陷，曾在某新能源汽車逆變器召回事件中引發(fā)短路故障，凸顯了無鉛焊接工藝的復雜性。
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IMC與焊接強度：焊點微結構與IMC強度的深度解析
在電子制造領域，焊接強度是決定產品可靠性的核心指標，而界面金屬間化合物（IMC）的微結構特性直接影響焊點的機械性能與導電性。IMC作為焊料與基材間的化學結合層，其厚度、形態(tài)及分布規(guī)律與焊接工藝參數、材料體系緊密相關，需通過精準控制實現強度與韌性的平衡。
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imc發(fā)布新型高絕緣測量模塊--測試電壓高達1500V
2022年9月14日——新型imc CANSASfit HISO-HV-4測量模塊填補了電動汽車和電池測試市場不斷增長的高電壓測試需求空白。這款新型基于CAN總線的測量模塊可在高達1500V的高壓環(huán)境中進行測量，為測試工程師和研發(fā)(R&D)專業(yè)人員擴展測試范圍。
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imc發(fā)布新版FAMOS 2022數據分析軟件和訂閱計劃
快速、高效，支持Python?集成和超過100多種文件格式
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imc發(fā)布NVH聲學與振動測量系統
集聲功率、結構分析、振動和旋轉機械分析功能于一身
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imc 發(fā)布STUDIO 2022 測控管理軟件
全面提升測試和測量的大數據處理能力和效率
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第四屆IMC再起烽煙 極致性能助戰(zhàn)力升級！
2020年8月10日 - 昨日，第四屆英特爾大師挑戰(zhàn)賽（Intel Master Challenge , 簡稱IMC）再度燃爆來襲
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物聯網RFP模板由物聯網M2M委員會準備
據IoT貿易組織執(zhí)行董事Keith Kreisher稱，IMC正在看到物聯網項目越來越多地受到運營的影響，該組織在整個組織的24個垂直市場中都是如此，其中包括全球20,000多名會員。因此，需要實際購買工具，特別是那些沒有IT和R&D相關角色所擁有的傳統技術背景的人。
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SCALE-iFlex門極驅動器系統，極高可靠性+優(yōu)異的靈活性
Power Integrations最新的SCALE-iFlex?門極驅動器系統可輕松實現業(yè)界最新的耐受電壓介于1.7kV至4.5kV的IGBT、混合型和碳化硅(SiC)MOSFET雙通道功率模塊的并聯。它能夠以最小的開發(fā)成本提供高度靈活的系統擴展性。
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