在顯示技術持續(xù)向高分辨率、高對比度、低功耗等方向演進的進程中,Micro LED顯示技術憑借其出色的性能優(yōu)勢脫穎而出,被視為下一代顯示技術的有力競爭者。然而,Micro LED的大規(guī)模商業(yè)化應用面臨著一個關鍵瓶頸——巨量轉移技術,即如何將微米級尺寸的Micro LED芯片高效、精準地轉移到目標基板上。激光剝離(Laser Lift - Off,LLO)與自對準焊接工藝作為當前巨量轉移技術中的兩種重要方案,各有特點與優(yōu)勢,對其進行深入對比分析對于推動Micro LED技術的突破與發(fā)展具有重要意義。