隨著高效能運(yùn)算(HPC)工作負(fù)載日益復(fù)雜,生成式 AI 正加速整合進(jìn)現(xiàn)代系統(tǒng),推動(dòng)先進(jìn)內(nèi)存解決方案的需求因此日益增加。為了應(yīng)對(duì)這些快速演進(jìn)的需求,業(yè)界正積極發(fā)展新一代內(nèi)存架構(gòu),致力于提升帶寬、降低延遲,同時(shí)增加電源效能。DRAM、LPDDR 以及利基型內(nèi)存技術(shù)的突破正重新定義運(yùn)算效能,而專為 AI 優(yōu)化的內(nèi)存方案,則扮演了驅(qū)動(dòng)效率與擴(kuò)展性的關(guān)鍵角色。華邦的半定制化超高帶寬元件 (CUBE) 內(nèi)存即是此進(jìn)展的代表,提供高帶寬、低功耗的解決方案,支持 AI 驅(qū)動(dòng)的工作負(fù)載。本文將探討內(nèi)存技術(shù)的最新突破、AI 應(yīng)用日益增長(zhǎng)的影響力,以及華邦如何透過(guò)策略性布局響應(yīng)市場(chǎng)不斷變化的需求。
據(jù)外媒報(bào)道,DRAMeXchange的最新報(bào)告指出,用于移動(dòng)設(shè)備的LPDDR DRAM協(xié)議價(jià)在今年第四季度將上漲10%~15%。