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超寬帶通信的射頻前端創(chuàng)新，基于LTCC技術的0.1-10GHz低噪聲放大器設計的方法
超寬帶通信技術向0.1-10GHz頻段加速拓展，射頻前端的核心組件——低噪聲放大器(LNA)正面臨前所未有的設計挑戰(zhàn)。高頻段信號衰減、多模共存干擾、系統(tǒng)級集成需求三大矛盾交織，迫使傳統(tǒng)設計范式向三維異構集成與智能射頻架構轉型?；诘蜏毓矡沾?LTCC)技術的創(chuàng)新設計，通過材料、工藝與電路拓撲的協同優(yōu)化，為超寬帶LNA的突破性發(fā)展提供了關鍵路徑。
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毫米波AiP天線集成：LTCC轉接板與有機基板的多物理場耦合設計
隨著5G及未來6G通信技術的迅猛發(fā)展，毫米波頻段因其豐富的頻譜資源成為實現高速數據傳輸的關鍵。天線集成封裝（AiP，Antenna in Package）技術將天線與射頻前端集成于一體，有效減小了系統(tǒng)體積，提高了集成度。在毫米波AiP天線集成中，低溫共燒陶瓷（LTCC）轉接板與有機基板的結合應用日益廣泛。然而，由于毫米波頻段的高頻特性，電磁場、熱場、應力場等多物理場之間的耦合效應顯著，對天線性能和系統(tǒng)可靠性產生重要影響。因此，開展LTCC轉接板與有機基板的多物理場耦合設計具有重要的現實意義。
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如何利用DFM技術實現設計LTCC？且提高LTCC的設計效率？
隨著電子產品的不斷發(fā)是一種常用的電路板材料，具有優(yōu)異的性能和可靠性。然而，LTCC的設計過程中存在一些挑戰(zhàn)，如設計復雜度高、制造成本高等。為了解決這些問題，利用DFM(Design for Manufacturing)技術可以實現LTCC的高效設計。
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杜邦微電路及元件材料展現GreenTape? 低溫共燒陶瓷材料在天線封裝應用中的價值
(2022年5月16日-中國上海)杜邦(紐交所代碼：DD)微電路及元件材料(簡稱“杜邦MCM”)攜手臺灣工業(yè)技術研究院(簡稱“臺灣ITRI”)，共同展現杜邦? GreenTape?低溫共燒陶瓷(LTCC)材料在天線封裝(AiP)應用中的價值，成為可替代現有印刷電路板(PCB)的理想方案。
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LTCC應用于大功率射頻電路的可能性研究
1、引言 世界電子產品已進入一個速度更快、密度更高、體積更薄、成本更低且要求更有效散熱的封裝時代。隨著無線電通信領域（如手機）的迅速商業(yè)化，對降低成本，提高性
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一種LTCC帶通濾波器研制與實現
0 引言現代移動通信系統(tǒng)從GSM到GPRS直至CDMA，頻率從原來的幾百Hz到了現在的900 MHz，1．8 GHz，2．4 GHz，5．8 GHz，甚至更高。與此同時，對于器件的小型化和高性能的要求
