在112G PAM4背板設計中,信號完整性是決定系統(tǒng)性能的核心指標,而Megtron 6板材的介電常數(Dk)和損耗因子(Df)頻變特性對插入損耗的影響尤為關鍵。本文結合工程實踐與材料科學,揭示其頻變模型在高頻信號傳輸中的核心作用,并提出優(yōu)化策略。
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