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一種高功率 PCB 熱管理的方法
整個(gè)電力電子行業(yè)，包括射頻應(yīng)用和涉及高速信號(hào)的系統(tǒng)，都在朝著在越來(lái)越小的空間內(nèi)提供越來(lái)越復(fù)雜的功能的解決方案發(fā)展。設(shè)計(jì)人員在滿足系統(tǒng)尺寸、重量和功率要求方面面臨越來(lái)越苛刻的挑戰(zhàn)，其中包括有效的熱管理，從印刷電路板的設(shè)計(jì)開(kāi)始。
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新軟件和設(shè)計(jì)改進(jìn)加強(qiáng)Metcal APR -5000芯片返修能力
通過(guò)減少返修周期時(shí)間和保護(hù)返修元件免受熱損傷，整體生產(chǎn)力獲得顯著提高。新設(shè)計(jì)使更低的噴嘴溫度達(dá)到焊接點(diǎn)或焊球處相同的所需溫度，并降低BGA最高溫度，避免由熱損傷導(dǎo)致
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