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打破國外壟斷！新型國產存儲芯片發(fā)布
業(yè)內消息，上周國內DRAM芯片廠商長鑫存儲正式推出LPDDR5系列產品，并成功完成了與小米、傳音等國產手機品牌機型的上機驗證。包括12Gb的LPDDR5顆粒，POP封裝的12GB LPDDR5芯片以及DSC封裝的6GB LPDDR5芯片。
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堆棧寄存器與數據寄存器
堆棧指針寄存器在堆棧操作中使用，PUSH和POP指令是從SP寄存器得到現行堆棧段的段內偏移量，所以稱SP寄存器為堆棧指針，SP始終指向棧頂。堆棧是計算機中廣泛應用的技術，基于堆棧具有的數據進出FIFO特性，常應用于保存中斷斷點、保存子程序調用返回點、保存CPU現場數據等，也用于程序間傳遞參數。
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3D封裝技術簡介
3D晶圓級封裝，英文簡稱(WLP)，包括CIS發(fā)射器、MEMS封裝、標準器件封裝。是指在不改變封裝體尺寸的前提下，在同一個封裝體內于垂直方向疊放兩個以上芯片的封裝技術，它起源于快閃存儲器(NOR/NAND)及SDRAM的疊層封裝。主要特點包括：多功能、高效能;大容量高密度，單位體積上的功能及應用成倍提升以及低成本。
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基于區(qū)塊鏈技術的娛樂生態(tài)鏈Seeker Chain介紹
基于區(qū)塊鏈技術和 Token 價值經濟思想，是首個全球娛樂生態(tài)鏈，是全球通證經濟生態(tài)公鏈WILL 的首個主鏈項目。Seeker 將引領全球娛樂新方向，從游戲、直播、社群線上娛樂生態(tài)，到馬術、潛水
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System76發(fā)布Linux專用鍵盤
著名的PC制造商Linux System76剛剛為業(yè)余愛好者推出了一種特殊的鍵盤設備。 公司首席執(zhí)行官卡爾·里切爾（Carl Richell）說，用戶將從與Pop！OS的完全集成中受益。 Pop！OS 20.04 Linux發(fā)行版將為鍵盤帶來新的用戶體驗，這將有助于公司打破軟件和硬件之間的界限。
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PoP裝配SMT工藝的的控制
（1）元器件翹曲變形對裝配良率的影響至為關鍵元器件翹曲變形導致在裝配之后焊點開路，其翹曲變形既有來自元件在封裝過程中的變形，也有因為回流 焊接過程中的高溫引起的熱變形。由于堆疊裝配的元件很薄，底部元件甚
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談談PoP的SMT工藝的可靠性
可靠性是另一關注的重點。目前，環(huán)球儀器SMT工藝實驗室正在進行的另一個項目就是堆疊裝配可靠性研究。從目前采用跌落測試的研究結果來看，失效主要發(fā)生在兩層元件之間的連接。位置主要集中在元件角落處的焊點。失效模
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元器件PIP（堆疊封裝）和PoP（堆疊組裝）的比較
1． PiP （Package In Package,堆疊封裝）PiP一般稱堆疊封裝又稱封裝內的封裝，還稱器件內置器件。封裝內芯片通過金線鍵合堆疊到基板上，同樣 的堆疊，通過金線再將兩個堆疊之間的基板鍵合，然后整個封裝成一個元件便
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PoP的SMT工藝的返修工藝的控制
對多層堆疊裝配的返修是需要面臨的重大挑戰(zhàn)，如何將需要返修的元件移除并成功重新貼裝而不影響其他 堆疊元件和周圍元件及電路板是值得我們研究的重要課題。雖然業(yè)界已有上下溫度可以單獨控制的返修臺， 但要處理如此
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典型PoP的SMT工藝流程
①非PoP面元件組裝（印刷，貼片，回流和檢查）；② PoP面錫膏印刷：③底部元件和其他器件貼裝；④頂部元件蘸取助焊劑或錫膏；⑥項部元件貼裝：⑥回流焊接及檢測。由于錫膏印刷已經不可能在底部元件上完成，頂層CSP元
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業(yè)界最強大人工智能系統在 GTC 2018 上發(fā)布
日前，在 GTC 2018 上，Vicor 團隊見證了 英偉達 DGX-2 的發(fā)布，它是迄今為止最強大的 AI 系統。DGX-2 使用 16 個 SXM3 GPU 卡提供每秒 2 千萬億次浮點運算的計算性能，與前一代 DGX-1 相比，可提供 10 倍的深度學習性能，而功耗僅為 10kW。在展廳內，DGX-2 與 SXM3 卡一同展出，您可以在上面看到最新的Vicor 合封電源 (PoP) 解決方案以及我們的 PI3526 ZVS 降壓穩(wěn)壓器。就在不久前的3 月 6 日，我們推出了 600A 穩(wěn)定電流輸出
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Synopsys擴大與ARM的合作，提供基于IC Compiler II的ArtisanPhysical Libraries和POP IP支持
新思科技日前宣布已與ARM展開合作，從而提供與Synopsys IC Compiler II布局布線系統兼容的Artisan標準單元、內存、ARM POP IP及內核硬化加速技術。IC Compiler II于2014年推出，是行業(yè)領先的解決方案，適用于所有工藝節(jié)點的高級物理設計，能夠以最快設計速度提供優(yōu)質成果(QoR)。
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ARM針對臺積電16FFC工藝的ARM Cortex-A73 推出POP IP
21ic訊 ARM公司近日宣布ARM® Artisan®物理IP，包括POP™ IP現已面市，針對基于全新ARM Cortex®-A73處理器，并采用臺積電16FFC(FinFETCompact)工藝的主流移動系統芯片(SoC)。
