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高頻PTFE混壓板層間結合力提升：等離子體處理與低流動度半固化片應用
在高頻電子電路領域，PTFE（聚四氟乙烯）材料因其優(yōu)異的低介電常數和低損耗特性，被廣泛應用于高頻印制電路板（PCB）的制造。然而，PTFE材料的表面能低、化學惰性強，導致其與銅箔及其他層壓材料之間的層間結合力較弱，這在一定程度上限制了高頻PTFE混壓板的性能和可靠性。為了解決這一問題，本文探討了等離子體處理和低流動度半固化片的應用對高頻PTFE混壓板層間結合力的提升效果，并通過相關實驗和代碼模擬進行驗證。
在高頻電子電路領域，PTFE（聚四氟乙烯）材料因其優(yōu)異的低介電常數和低損耗特性，被廣泛應用于高頻印制電路板（PCB）的制造。然而，PTFE材料的表面能低、化學惰性強，導致其與銅箔及其他層壓材料之間的層間結合力較弱，這在一定程度上限制了高頻PTFE混壓板的性能和可靠性。為了解決這一問題，本文探討了等離子體處理和低流動度半固化片的應用對高頻PTFE混壓板層間結合力的提升效果，并通過相關實驗和代碼模擬進行驗證。
