21ic訊 Molex公司和雷迪埃公司宣布繼續(xù)合作,擴(kuò)展具有成本效益的SMP-MAX系列,推出用于板對(duì)板(board-to-board)、模塊對(duì)模塊(module-to-module)和控制板對(duì)控制板(panel-to-panel)電信應(yīng)用的新型對(duì)稱適配器和RF同軸互連
STM32WBA6系列新品來(lái)襲,釋放Matter低功耗藍(lán)牙應(yīng)用潛能
手把手教你學(xué)STM32-Cortex-M3(入門(mén)篇)
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