巨量轉(zhuǎn)移后鍵合強(qiáng)度檢測(cè)：超聲掃描顯微鏡（SAT）圖像AI缺陷識(shí)別

在Micro LED顯示技術(shù)的蓬勃發(fā)展中，巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)作為核心環(huán)節(jié)，其重要性不言而喻。巨量轉(zhuǎn)移旨在將數(shù)以百萬計(jì)的微小Micro LED芯片高效、精準(zhǔn)地轉(zhuǎn)移到目標(biāo)基板上，以構(gòu)建高性能的顯示面板。然而，轉(zhuǎn)移后的鍵合強(qiáng)度直接關(guān)系到顯示面板的可靠性和使用壽命。超聲掃描顯微鏡（Scanning Acoustic Microscope，SAT）作為一種先進(jìn)的無損檢測(cè)技術(shù)，能夠深入探測(cè)Micro LED芯片與基板之間的鍵合情況。而將AI技術(shù)應(yīng)用于SAT圖像的缺陷識(shí)別，則為巨量轉(zhuǎn)移后鍵合強(qiáng)度檢測(cè)帶來了新的突破，極大地提高了檢測(cè)效率和準(zhǔn)確性。