硅生命周期管理（SLM）在3D IC中的應用：從流片到部署的數(shù)據(jù)閉環(huán)策略

隨著半導體技術的飛速發(fā)展，3D集成電路（3D IC）憑借其高集成度、低功耗和卓越性能等優(yōu)勢，成為推動電子系統(tǒng)持續(xù)進步的關鍵力量。然而，3D IC的復雜結構以及日益嚴苛的性能和可靠性要求，使得在其整個生命周期內(nèi)進行持續(xù)維護和優(yōu)化變得至關重要。硅生命周期管理（SLM）作為一種新興范式，通過監(jiān)控、分析和優(yōu)化半導體器件的設計、制造、測試和部署過程，為3D IC的發(fā)展提供了有力支持。