在電子制造產(chǎn)業(yè)鏈中,PCB設(shè)計(jì)作為產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)的源頭環(huán)節(jié),其質(zhì)量直接決定SMT(表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)的良率與效率。據(jù)行業(yè)統(tǒng)計(jì),70%以上的SMT生產(chǎn)故障可追溯至PCB設(shè)計(jì)缺陷,這些缺陷不僅導(dǎo)致材料浪費(fèi)與返工成本激增,更可能引發(fā)產(chǎn)品可靠性風(fēng)險(xiǎn)。本文從PCB設(shè)計(jì)規(guī)范出發(fā),系統(tǒng)解析設(shè)計(jì)不良對SMT生產(chǎn)的關(guān)鍵影響,并提出基于DFM(可制造性設(shè)計(jì))的優(yōu)化策略。