Serial RapidIO(SRIO)是一種高性能、低引腳數(shù)、基于數(shù)據(jù)包交換的互連技術(shù),專為滿足未來(lái)高性能嵌入式系統(tǒng)的需求而設(shè)計(jì)。它由Motorola和Mercury等公司率先倡導(dǎo),旨在為嵌入式系統(tǒng)提供可靠的、高性能的互連解決方案。SRIO協(xié)議由邏輯層、傳輸層和物理層構(gòu)成,各層分工明確,共同實(shí)現(xiàn)高效的數(shù)據(jù)傳輸。
現(xiàn)代高性能多DSP并行DSP系統(tǒng)一般將采用分平面的混合互連與傳輸技術(shù)。高性能多DSP的互連和數(shù)據(jù)傳輸將主要是基于低壓差分SerDes的全雙工互連和分組數(shù)據(jù)傳輸。當(dāng)DSP數(shù)量較少時(shí)系統(tǒng)級(jí)互連將以DSP間的直接互連為主,當(dāng)DSP數(shù)量較多時(shí)將以交換機(jī)及交換網(wǎng)絡(luò)為中心。多DSP互連的整體發(fā)展趨勢(shì)是從局部的差異化互連→全局統(tǒng)一的網(wǎng)絡(luò)互連;從直接互連/傳輸→通過(guò)中介的間接傳輸→通過(guò)互連網(wǎng)絡(luò)的間接傳輸;從非標(biāo)準(zhǔn)互連→標(biāo)準(zhǔn)互連;從通用以太網(wǎng)→面向信號(hào)處理優(yōu)化的高性能嵌入互連網(wǎng)絡(luò)sRIO。
“多核DSP”也許對(duì)大多數(shù)人而言并不是個(gè)陌生的概念,早在幾年前,為了提升性能、降低功耗,在處理器中增加內(nèi)核已經(jīng)成為計(jì)算和嵌入式處理器產(chǎn)業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)作法。然而,正當(dāng)多內(nèi)核技術(shù)在處理器領(lǐng)域發(fā)展得紅紅火火之時(shí),多核DSP似乎顯得不瘟不火,還僅僅停留在無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用上。