ST

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意法半導(dǎo)體（ST）集團(tuán)于1988年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一，2006年全年收入98.5億美元，2007年前半年公司收入46.9億美元。

ST與中南大學(xué)合作成立“嵌入式系統(tǒng)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”

意法半導(dǎo)體（ST）協(xié)同其增值分銷商深圳市博巨興實(shí)業(yè)日前宣布與中南大學(xué)合作成立“ 嵌入式系統(tǒng)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”。三方將致力于提供設(shè)備和技術(shù)為工程師解決未來(lái)的挑戰(zhàn)，通過(guò)激發(fā)創(chuàng)新能力擴(kuò)展微控制器技術(shù)的潛在應(yīng)用，透過(guò)與

消費(fèi)電子
2009-10-14

嵌入式系統(tǒng) ST 意法半導(dǎo)體開發(fā)工具
思科將29億美元收購(gòu)Starent Networks

10月14日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，思科公司(CSCO)宣布，已同意以29億美元，合每股35美元的價(jià)格收購(gòu)Starent Networks Corp(STAR)，此舉將幫助該網(wǎng)絡(luò)巨頭進(jìn)軍無(wú)線通信市場(chǎng)。此項(xiàng)交易價(jià)格較Starent周一收盤股價(jià)29.03美元溢

通信技術(shù)
2009-10-14

思科因特網(wǎng) NETWORKS ST
整合3D音效增強(qiáng)電路的單片音頻子系統(tǒng)（ST）

意法半導(dǎo)體（ST）推出全球首款整合3D音效增強(qiáng)電路的單片音頻子系統(tǒng)芯片，新產(chǎn)品以優(yōu)異的音質(zhì)為特色，提高筆記本電腦、上網(wǎng)本、游戲機(jī)、便攜多媒體播放器等緊湊型設(shè)備的立體聲音效，豐富消費(fèi)者的音頻體驗(yàn)。新產(chǎn)品TS49

消費(fèi)電子
2009-10-13

電路驅(qū)動(dòng)電路音頻子系統(tǒng) ST
比利時(shí)兩大運(yùn)營(yíng)商Mobistar與KPN共享站址

北京時(shí)間10月13日早間消息（蔣均牧）據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，比利時(shí)第二大移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商Mobistar與荷蘭皇家電信（KPN）旗下比利時(shí)子公司Base簽署共享協(xié)議，將合作共同擴(kuò)展各自的移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)。從新的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)來(lái)看，該協(xié)議在網(wǎng)

通信技術(shù)
2009-10-13

電信基站天線 ST
BIST在SoC片上嵌入式微處理器核上的應(yīng)用

BIST在SoC片上嵌入式微處理器核上的應(yīng)用

嵌入式教程
2009-10-12

SoC 嵌入式微處理器 BSP ST
隨鉆測(cè)井系統(tǒng)井下的設(shè)計(jì)

提出了隨鉆測(cè)井系統(tǒng)井下傳感器的一種低功耗設(shè)計(jì)方法。介紹了隨鉆測(cè)井系統(tǒng)，其需要在井下長(zhǎng)時(shí)間工作且只能通過(guò)電池供電的特殊性，決定了低功耗設(shè)計(jì)是整個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的核心問題。本文通過(guò)對(duì)低功耗電路設(shè)計(jì)原則的分析，結(jié)合隨鉆測(cè)井系統(tǒng)的要求，采用Freescale公司的MC9S12Q128單片機(jī)，在硬件和軟件兩個(gè)方面對(duì)隨鉆測(cè)井系統(tǒng)井下傳感器進(jìn)行了低功耗設(shè)計(jì)，采用低功率器件和動(dòng)態(tài)功耗分配的省電管理模式。

工業(yè)控制
2009-10-12

CPU BSP MC9S12 ST
消息稱Comcast計(jì)劃保留NBC環(huán)球當(dāng)前管理層

10月12日消息，據(jù)國(guó)外媒體昨日?qǐng)?bào)道，三名知情人士透露，如果獲得通用電氣旗下子公司NBC環(huán)球的控股權(quán)，美國(guó)最大有線電視公司康卡斯特(Comcast)傾向于保留NBC環(huán)球CEO杰弗里·祖克(Jeffrey Zucker)以及當(dāng)前的管理

通信技術(shù)
2009-10-12

通用電氣 COM VIVE ST
TSV產(chǎn)值2013年可達(dá)140億~170億美元　滲透率達(dá)5%

國(guó)際半導(dǎo)體展(Semicon Taiwan 2009)的3D IC論壇近日熱鬧展開，日月光集團(tuán)研發(fā)處總經(jīng)理唐和明再次強(qiáng)調(diào)未來(lái)3年后3D IC技術(shù)將會(huì)進(jìn)入成熟階段，3D系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)和3D系統(tǒng)單芯片(SoC)可望相輔相成。很多封裝方式可以藉著

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2009-10-10

SoC ROM GARTNER ST
ST與中南大學(xué)合作成立“嵌入式系統(tǒng)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”

ST與中南大學(xué)合作成立“嵌入式系統(tǒng)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”

嵌入式動(dòng)態(tài)
2009-10-10

嵌入式系統(tǒng) ST 意法半導(dǎo)體開發(fā)工具
新款雙核微控制器系列（ST與飛思卡爾）

新款雙核微控制器系列（ST與飛思卡爾）

嵌入式動(dòng)態(tài)
2009-10-09

飛思卡爾微控制器雙核 ST
GlobalFoundries 32nm SOI制程良率突破兩位數(shù)

在最近召開的GSA會(huì)議(GSA Expo conference)上，GlobalFoundries公司宣稱其使用32nm SOI制程工藝制作的24Mbit SRAM芯片的良率已經(jīng)達(dá)到兩位數(shù)水平，預(yù)計(jì)年底良率有望達(dá)到50%左右。GlobalFoundries同時(shí)會(huì)在這個(gè)會(huì)議上展

模擬
2009-10-09

FIR RS GLOBALFOUNDRIES ST

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