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SiP組件

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  • SiP失效模式和失效機理

    SiP組件的失效模式主要表現(xiàn)為硅通孔（TSV）失效、裸芯片疊層封裝失效、堆疊封裝（PoP）結構失效、芯片倒裝焊失效等，這些SiP的高密度封裝結構失效是導致SiP產品性能失效的重要原因。