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Innolink-國產(chǎn)首個物理層兼容UCIe標(biāo)準(zhǔn)的Chiplet解決方案
2022年3月，芯片制造商英特爾、臺積電、三星聯(lián)合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微軟、Meta(Facebook)等十家行業(yè)巨頭共同推出了全新的通用芯片互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)——UCle。
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芯原股份 正式加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)平臺即服務(wù)（Silicon Platform as a Service，SiPaaS?）企業(yè)芯原股份今日宣布正式加入U(xiǎn)CIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。
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