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TrendForce集邦咨詢：Intel與UMC合作布局FinFET晶圓代工市場(chǎng)，將以現(xiàn)有資源降低投資成本
Jan. 26, 2024 ---- 英特爾(Intel)與聯(lián)電(UMC)于2024年1月25日正式宣布合作開發(fā)12nm，TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，此合作藉由UMC提供多元化技術(shù)服務(wù)、Intel提供現(xiàn)成工廠設(shè)施，雙方共同營(yíng)運(yùn)。不僅幫助Intel銜接由IDM轉(zhuǎn)換至晶圓代工的生意模式，增加制程調(diào)度彈性并獲取晶圓代工營(yíng)運(yùn)經(jīng)驗(yàn)，而且UMC也不需負(fù)擔(dān)龐大的資本支出即可靈活運(yùn)用FinFET產(chǎn)能，從成熟制程的競(jìng)局中另謀生路，同時(shí)藉由共同營(yíng)運(yùn)Intel美國(guó)廠區(qū)，間接拓展工廠國(guó)際分布，分散國(guó)際形勢(shì)風(fēng)險(xiǎn)，此應(yīng)為雙贏局面。
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Mentor Graphics 宣布針對(duì) UMC 28nm 技術(shù)的 Calibre PERC 規(guī)則文件獲得其認(rèn)證
Mentor Graphics 今天宣布，針對(duì) United Microelectronics Corp.(UMC) 28nm 技術(shù)的 Calibre® PERC™ 可靠性規(guī)則集文件獲得其認(rèn)證。
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聯(lián)電上調(diào)2016年資本支出 靠28nm工藝趕超臺(tái)積電
全球第三大晶圓代工廠聯(lián)電(UMC)已經(jīng)將其2016年資本支出預(yù)期上調(diào)至22億美元，并預(yù)計(jì)2016年第二季度芯片行業(yè)將從低迷期得以恢復(fù)。 據(jù)說聯(lián)電去年估計(jì)的2016年資本支出為18億美元，由于28nm最先進(jìn)工藝芯片需求呈現(xiàn)季度環(huán)
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UMC設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)平臺(tái)新增Calibre可靠性驗(yàn)證和交互式客制化設(shè)計(jì)驗(yàn)證功能
Mentor Graphics公司近日宣布，United Microelectronic Corporation(UMC)正在為其客戶開發(fā)一套新的IC 可靠性參考流程。這一全新的流程是基于Calibre PERC可靠性驗(yàn)證平臺(tái)而開發(fā)，可檢測(cè)細(xì)小的設(shè)計(jì)缺陷，如可能引起場(chǎng)
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