-
WireBond打線鍵合：五大核心鍵合方式解析
在半導體封裝領域，WireBond（引線鍵合）作為芯片與外部電路連接的"神經(jīng)脈絡"，其技術多樣性直接影響著電子設備的性能與可靠性。當前主流的五種鍵合方式——標準線形（STD）、平臺線形（Flat loop）、置金球線形（Ball Bump）、支座縫合鍵合（SSB）及反向支座縫合鍵合（RSSB），通過不同的工藝設計滿足著從消費電子到航空航天等多元場景的需求。
-
《半導體》3月起營運復蘇，矽品逆勢突圍
矽品(2325)本月營運將逐步回溫，董事長林文伯先前表示，矽品本季雖面臨春節(jié)傳統(tǒng)淡季，但是預估3月起營運可望逐漸復蘇，本月各產(chǎn)業(yè)稼動率將向上回升，激勵股價逆勢走升，收盤前仍維持逾1%漲幅，為盤面上相對強勢個股。
