-
芯馳科技聯(lián)合電裝光庭共同發(fā)布X9U座艙平臺
11月22日，南京芯馳半導體科技有限公司（以下簡稱“芯馳科技”）與電裝光庭汽車電子（武漢）有限公司（以下簡稱“電裝光庭”）聯(lián)合舉行了X9U座艙平臺發(fā)布會，該平臺基于芯馳科技X9U智能座艙芯片開發(fā)，未來將能夠助力客戶進行座艙域控制器產(chǎn)品的研發(fā)，該平臺計劃于2023年量產(chǎn)。電裝光庭總經(jīng)理冨岡...
11月22日，南京芯馳半導體科技有限公司（以下簡稱“芯馳科技”）與電裝光庭汽車電子（武漢）有限公司（以下簡稱“電裝光庭”）聯(lián)合舉行了X9U座艙平臺發(fā)布會，該平臺基于芯馳科技X9U智能座艙芯片開發(fā)，未來將能夠助力客戶進行座艙域控制器產(chǎn)品的研發(fā)，該平臺計劃于2023年量產(chǎn)。電裝光庭總經(jīng)理冨岡...
本站介紹 | 申請友情鏈接 | 歡迎投稿 | 隱私聲明 | 廣告業(yè)務 | 網(wǎng)站地圖 | 聯(lián)系我們 | 誠聘英才
ICP許可證號：京ICP證070360號 21ic電子網(wǎng) 2000- 版權所有 用戶舉報窗口（ 郵箱：macysun@21ic.com ）
