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電子芯聞早報：高通急了！直面“驍龍810高燒”
今日芯語 日前，高通營銷副總裁TImMc Donough在接受福布斯的采訪時進行了更多的回應。他表示，所有指出Snapdragon 810有過熱問題的消息和傳聞都將是&ldquo
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三星宣布ARTIK 0和ARTIK 7兩款物聯(lián)網(wǎng)通訊模組
近日三星為ARTIK物聯(lián)網(wǎng)平臺引入了兩款全新模組--ARTIK 0和ARTIK 7，前者面向低功耗、輕量級、注重成本優(yōu)化的終端設備，主要為HVAC、照明、行業(yè)傳感器、私人健康監(jiān)控器等，該模組
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三星ARTIK模塊系列采用SILICON LABS最佳等級的多協(xié)議無線GECKO技術
2016年10月25日 - Silicon Labs（亦名“芯科科技”）日前宣布與三星電子合作，為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）提供用于邊緣節(jié)點電池供電設備的無線模塊。新的SAMS
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ARM中的R,一款Cortex R內(nèi)核開發(fā)板:三星ARTIK 055開發(fā)體驗
三星公司的Exynos系列處理器針對IoT市場目前推出了兩款: Exynos i S111, Exynos i T200. S111是針對NB-IoT市場的, T200即本文評測的這款針對WiFi市場. 就T200而言, 無論是開發(fā)工具, 還是配套SDK的完善度, 都是比較優(yōu)秀的. 但是缺點是來的太遲了, T200這款芯片可以大約對標樂鑫的ESP32.
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三星進軍物聯(lián)網(wǎng) Artik Cloud能掀起多大波浪？
三星進軍物聯(lián)網(wǎng)市場，去年先推出Artik 1、Artik 5、Artik 10三款尺寸IoT模組，上周正式推出Artik Cloud云端服，以連接三星Artik模組或第三方的物聯(lián)裝置，儲存及分析不同物聯(lián)網(wǎng)裝置搜集資料，并提供API加速物聯(lián)網(wǎng)應用
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三星重磅布局物聯(lián)網(wǎng)，一切由電視開始
針對物連網(wǎng)應用發(fā)展部分，三星除先前以2億美元收購SmartThings發(fā)展智慧連網(wǎng)家電產(chǎn)品，更將藉由推出ARTIK開發(fā)平臺協(xié)助帶動各類物聯(lián)網(wǎng)應用成長，同時也將配合以SAMI云端架構為
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三星推出Artik物聯(lián)網(wǎng)芯片：最小的僅有瓢蟲大小
2015年5月13日，三星在周二舉行的“物聯(lián)網(wǎng)世界”大會上推出了新一代低功耗芯片，可以用于洗衣機和無人機等各類聯(lián)網(wǎng)設備。除此之外，該公司還公布了最新計劃，包括如何通過一個云計算平臺，從各類終端設備的
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三星發(fā)布智能硬件平臺Artik 欲萬物互聯(lián)
三星在舊金山世界物聯(lián)網(wǎng)大會上發(fā)布智能硬件開發(fā)平臺Artik。這是一款小型的系統(tǒng)芯片開發(fā)板，可以用來開發(fā)可穿戴式設備和智能家居產(chǎn)品。Artik有三種不同的型號分別叫做Artik 1、5和10。最小的型號Artik 1，規(guī)格為12mm
