TDK株式會社 推出采用模塊化柔性裝配技術(shù)的CeraLink FA類型電容器,進一步拓展了成熟的CeraLink™電容器的產(chǎn)品陣容。新類型電容器采用節(jié)省空間的設(shè)計,在相同的端子上并聯(lián)了兩個、三個甚至十個完全相同的電容器來增加容值。
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