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芯片熱度升溫，chiplet國(guó)產(chǎn)替代的空間有多高？
國(guó)產(chǎn)替代是絕對(duì)熱點(diǎn)，包括：蝕刻機(jī)、清洗設(shè)備、chiplet先進(jìn)封裝、高端光刻膠、特種電子氣體、EDA，甚至連國(guó)產(chǎn)軟件和數(shù)字貨幣都開(kāi)始凸凸。所謂chiplet(芯粒)技術(shù)，就是將不同芯片的裸片拼搭，將不同IP架構(gòu)的SoC封裝在一塊硅片上，以成熟制程(14nm以上)的成本，實(shí)現(xiàn)先進(jìn)制程(7nm以下)的性能和良率。
