英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)通過(guò)SOT-223封裝進(jìn)一步壯大新近推出的CoolMOS™ P7產(chǎn)品陣容。全新器件是作為DPAK簡(jiǎn)易替換器件而開(kāi)發(fā)的,完全兼容典型的DPAK封裝。全新CoolMOS P7平臺(tái)與SOT-223封裝相結(jié)合,使其非常適于智能手機(jī)充電器、筆記本電腦適配器 、電視電源 和 照明等諸多應(yīng)用。
泰克全棧式電源測(cè)試解決方案來(lái)襲,讓AI數(shù)據(jù)中心突破性能極限
ARM開(kāi)發(fā)進(jìn)階:深入理解調(diào)試原理
物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)實(shí)戰(zhàn)開(kāi)發(fā)
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