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Dialog推出SmartBond TINY?模塊，助力加速I(mǎi)oT開(kāi)發(fā)
全面認(rèn)證的DA14531藍(lán)牙低功耗模塊提供直觀且易于配置的解決方案，降低IoT設(shè)備的成本和功耗，并加快產(chǎn)品上市速度
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基于Dialog DA14531的宏佳超小藍(lán)牙低功耗SIP模塊已量產(chǎn)
Dialog半導(dǎo)體公司于2019年11月推出了最新的全球尺寸最小、功率效率最高的藍(lán)牙5.1SoC SmartBond TINY? DA14531。
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尺寸小、效率高的DA14531藍(lán)牙5.1 soC
物聯(lián)網(wǎng)從根本上改變了我們今天的生活和工作， 物聯(lián)網(wǎng)通訊分為有線和無(wú)線通訊，而藍(lán)牙作為一種低成本、高效率、低延遲、環(huán)保的技術(shù)而被廣泛使用， 比如在手機(jī)、電腦、可穿戴設(shè)備、汽車、工業(yè)、loT設(shè)備上等等。 對(duì)于藍(lán)牙用戶而言，低功耗和高效率是始終不變的追求：藍(lán)牙5.1在規(guī)范中不斷優(yōu)化藍(lán)牙技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，包括對(duì)GATT緩存的改進(jìn)，以實(shí)現(xiàn)更快，更節(jié)能的連接，這為藍(lán)牙芯片的開(kāi)發(fā)人員開(kāi)辟了新的機(jī)遇。
