-
Intel驅(qū)動(dòng)程序泄密：11代酷睿、首款獨(dú)立顯卡都來(lái)了
Intel日前發(fā)布了首個(gè)采用3D Foveros立體封裝的處理器Lakefield，包括i5-L16G7、i3-L13G4兩款型號(hào)，內(nèi)部集成一個(gè)大核、四個(gè)小核共五核心CPU。 Intel也隨即專門(mén)發(fā)布
-
Intel Xe獨(dú)立顯卡首秀：小巧可愛(ài)的開(kāi)發(fā)卡
終于，Intel獨(dú)立顯卡回歸！ 在反復(fù)宣講了許久之后，Intel終于在CES 2020大展上第一次拿出了全新設(shè)計(jì)的Xe架構(gòu)顯卡，首款產(chǎn)品代號(hào)“DG1”，將搭載于系下一代移動(dòng)平臺(tái)Tiger Lake，集
-
左手獨(dú)顯 右手10nm 英特爾開(kāi)年也是大招的節(jié)奏
本文經(jīng)愛(ài)活網(wǎng)授權(quán)轉(zhuǎn)載，其他媒體轉(zhuǎn)載請(qǐng)經(jīng)愛(ài)活網(wǎng)同意。 作為家門(mén)口主場(chǎng)，英特爾沒(méi)有放棄任何展示自家新技術(shù)的機(jī)會(huì)。今年CES2020也不例外，從最新英特爾酷睿移動(dòng)處理器Tiger Lake，到首款基于Xe架
-
Intel DG1獨(dú)立顯卡首次公演 集成于筆記本
CES 2020上，Intel首次公開(kāi)演示了代號(hào)DG1的消費(fèi)級(jí)獨(dú)立顯卡，但不是單獨(dú)的PCIe擴(kuò)展卡形態(tài)，而是直接集成于筆記本內(nèi)部。 按照官方說(shuō)法，Intel DG1是其第一款針對(duì)消費(fèi)級(jí)平臺(tái)的獨(dú)立顯卡產(chǎn)
-
Intel DG1顯卡外觀偷跑：夢(mèng)幻級(jí)散熱器 TDP不超過(guò)75W
Intel在CES展會(huì)上正式公開(kāi)了旗下首款Xe架構(gòu)顯卡DG1，這是1998年推出i740獨(dú)顯之后Intel再次進(jìn)軍高性能GPU市場(chǎng)，雖然具體的規(guī)格還沒(méi)公布，但是DG1顯卡的外觀被偷跑了，公版設(shè)計(jì)的超帥
-
傳Intel Xe獨(dú)顯已亮機(jī)測(cè)試：14nm工藝 可戰(zhàn)GTX 1050
在周五的財(cái)報(bào)會(huì)議上，Intel首次了透露了旗下高性能Xe獨(dú)顯的進(jìn)度， CEO司睿博宣布DG1 GPU達(dá)成了一個(gè)重要里程碑。 與此同時(shí)，從AMD跳槽到Intel的圖形及視覺(jué)技術(shù)市場(chǎng)總監(jiān)Chris Hoo
- 觀看華邦安全閃存技術(shù)研討會(huì)，分享你的設(shè)計(jì)安全小“芯”思
- 得捷芯聞解碼研習(xí)站第二期：傳感器賦予設(shè)備感知萬(wàn)物之力
- 泰克全棧式電源測(cè)試解決方案來(lái)襲，讓AI數(shù)據(jù)中心突破性能極限
- 學(xué)習(xí)狀態(tài)監(jiān)控CbM系統(tǒng)設(shè)計(jì)，完成測(cè)試
- 挑戰(zhàn)趣味測(cè)試，了解PI電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC超能力
- 分享設(shè)計(jì)槽點(diǎn)，尋找華邦電子為您帶來(lái)的小確幸
- 我與貿(mào)澤不得不說(shuō)的秘密，如何讓選型和設(shè)計(jì)更輕松與愜意？
