微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)晶圓鍵合與光刻設(shè)備領(lǐng)先供應(yīng)商EV集團(tuán)(EVG)今日宣布成立異質(zhì)集成能力中心(Heterogeneous Integration Competence Center?),旨在協(xié)助客戶(hù)充分利用EV集團(tuán)工藝解決方案和專(zhuān)業(yè)知識(shí),通過(guò)改進(jìn)系統(tǒng)集成和封裝技術(shù),促進(jìn)新型及增強(qiáng)型產(chǎn)品與應(yīng)用的開(kāi)發(fā),包括針對(duì)高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、無(wú)人駕駛汽車(chē)、醫(yī)療和可穿戴設(shè)備、光子與高級(jí)傳感器的解決方案和應(yīng)用程序。