EV集團推出面向300毫米晶圓的下一代GEMINI?全自動生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng),推動MEMS制造升級
EV集團(EVG)通過下一代分步重復(fù)光刻納米壓印系統(tǒng)實現(xiàn)敏捷高效的規(guī)模生產(chǎn)
EVG與DELO合作為晶圓級光學(xué)元件和納米壓印光刻技術(shù)開發(fā)材料并提升工藝能力
EVG在全球范圍已安裝超過 1100臺晶圓鍵合腔室,取得行業(yè)的里程碑
晶圓鍵合設(shè)備資料
數(shù)字 LED 恒流源
基于stm32f4的外部芯片驅(qū)動開發(fā)
FPGA或CPLD來開發(fā)一個信號轉(zhuǎn)換模塊
溫度儀上位機項目開發(fā)
實現(xiàn)RSA2048模塊邏輯源碼
智能電子秤
FPGA射頻開發(fā)需求
觸摸屏控制界面程序開發(fā)(使用littlevgl)
350W--1500W定壓功率放大模塊
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