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我要報(bào)錯(cuò)
  • 一文告訴你最全的芯片封裝技術(shù)

      獲得一顆IC芯片要經(jīng)過從設(shè)計(jì)到制造漫長的流程,然而一顆芯片相當(dāng)小且薄,如果不在外施加保護(hù),會被輕易的刮傷損壞。此外,因?yàn)樾酒某叽缥⑿。绻挥靡粋€(gè)較大尺寸的外殼,將不易以人工安置在電路板上