GaN功率放大器測(cè)試全流程:負(fù)載牽引系統(tǒng)與熱阻抗的協(xié)同表征方法
GaN器件驅(qū)動(dòng)芯片的選型指南:門極電荷匹配、傳輸延遲與抗干擾性測(cè)試
快充適配器設(shè)計(jì),GaN器件在65W PD充電器中的高頻化與熱應(yīng)力平衡
羅姆攜眾多先進(jìn)解決方案和技術(shù)亮相2025 PCIM Asia Shanghai
GaN器件在AC-DC中的應(yīng)用,高頻化帶來(lái)的磁元件小型化與損耗分析
PoE硬件創(chuàng)新趨勢(shì),氮化鎵(GaN)器件在高效供電中的應(yīng)用前景
上下管開關(guān)對(duì)稱性的系統(tǒng)方法
GaN基紫外LED封裝技術(shù):熱管理優(yōu)化與出光效率提升路徑
英飛凌推出全球首款集成肖特基二極管的工業(yè)用GaN晶體管產(chǎn)品系列
亞馬遜一年助力兩百萬(wàn)人提升人工智能技能的關(guān)鍵洞察
低壓FOC驅(qū)動(dòng)器硬件設(shè)計(jì)
預(yù)算:¥10000基于GaN的無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器原理圖和PCB設(shè)計(jì)
預(yù)算:¥10000基于stm32f4的外部芯片驅(qū)動(dòng)開發(fā)
預(yù)算:¥10000FPGA或CPLD來(lái)開發(fā)一個(gè)信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊
預(yù)算:¥10000