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聯(lián)電、Cadence合作開發(fā)28納米HPC＋制程認證
聯(lián)電昨(6)日宣布，Cadence類比/混合信號(AMS)芯片設計流程已獲得聯(lián)電28納米HPC+制程的認證。透過此認證，Cadence和聯(lián)電的共同客戶可以于28納米HPC+制程上利用全新的AMS解決方案，去設計汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和人工智能(AI)芯片。
聯(lián)電昨(6)日宣布，Cadence類比/混合信號(AMS)芯片設計流程已獲得聯(lián)電28納米HPC+制程的認證。透過此認證，Cadence和聯(lián)電的共同客戶可以于28納米HPC+制程上利用全新的AMS解決方案，去設計汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和人工智能(AI)芯片。
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