聯(lián)發(fā)科中高階晶片本月開始缺貨,啟動(dòng)追單,加上蘋果iPhone 7新機(jī)基頻訂單加持,晶圓代工產(chǎn)能需求大增,導(dǎo)致臺(tái)積電與聯(lián)電28奈米HPM(移動(dòng)高性能)制程產(chǎn)能供不應(yīng)求,一路滿到第3季底。 28奈米并非目前晶圓廠最先進(jìn)的制程
STM32WBA6系列新品來襲,釋放Matter低功耗藍(lán)牙應(yīng)用潛能
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