基美電子(KEMET),宣布向高壓高溫(HV-HT)表面貼裝多層陶瓷電容器產(chǎn)品線增加EIA 2824、3040、 3640和4540封裝尺寸。這些增加的封裝尺寸在200攝氏度環(huán)境下允許有高達(dá)150 nF的
泰克全棧式電源測試解決方案來襲,讓AI數(shù)據(jù)中心突破性能極限
一天學(xué)會使用PADS進(jìn)行產(chǎn)品PCB設(shè)計-高效實(shí)用
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