-
IC封裝市場(chǎng)年度“運(yùn)勢(shì)”
2015年移動(dòng)終端持續(xù)推陳出新，雖然支撐了IC產(chǎn)業(yè)的營(yíng)收成長(zhǎng)，但已呈現(xiàn)需求趨緩的現(xiàn)象。TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究所預(yù)估，2016年全球晶圓代工產(chǎn)值年成長(zhǎng)僅2.1%，規(guī)模達(dá)503億美元，IC封測(cè)產(chǎn)值年成長(zhǎng)則呈現(xiàn)微幅下滑0.5
