在科技高度發(fā)展的今天,電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代越來(lái)越快,LED燈的技術(shù)也在不斷發(fā)展,為我們的城市裝飾得五顏六色。LED封裝方式是以芯片(Die)借由打線、共晶或覆晶的封裝技術(shù)與其散熱基板Submount(次黏著技術(shù))連結(jié)而成LED芯片,再將芯片固定于系統(tǒng)板上連結(jié)成燈源模組。
巧克力娃娃
STM32WBA6系列新品來(lái)襲,釋放Matter低功耗藍(lán)牙應(yīng)用潛能
2.1.uboot學(xué)習(xí)前傳
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AVR單片機(jī)十日通(上)
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