LTM4636 是一款能提供 40A 的 μModule® 穩(wěn)壓器,其采用 3D 封裝技術(shù),即旨在保持其低溫運(yùn)行的組件級封裝 (component-on-package,CoP),見圖 1。該器件的主體是模制的 16mm x 16mm x 1.91mm BGA 封裝,在封裝頂部疊置了一個(gè)電感器以使其暴露在冷卻氣流中??傮w封裝高度為 7.16mm。
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