芯片制造的整個過程包括芯片設(shè)計、芯片制造、封裝制造、測試等。芯片制造過程特別復(fù)雜。首先是芯片設(shè)計,根據(jù)設(shè)計要求,生成“圖案”
ST公司的M24LR04E-R是集成了雙路接口的電擦除可編存儲器(EEPROM),包括I2C模式的512×8bits和RF模式的128×32bits RF,同時具有能量采集的模擬輸出,以及用戶可編程的數(shù)字輸出和密碼保護(hù)。器件主要用作NFC/RFID標(biāo)簽。
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