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Vishay為Minimold紅外接收器增加側(cè)開支架，降低組裝成本并提高可靠性
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，針對用于紅外遙控應(yīng)用的TSOP33xxx和TSOP53xxx系列小型Minimold紅外接收器模塊，推出新款側(cè)開金屬支架，擴大了其光電子產(chǎn)品組合。Vishay Semiconductors P1xP支架的優(yōu)點是支持紅外回流焊，實現(xiàn)引腳浸錫膏(PiP)焊，從而降低組裝成本，提高可靠性。
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，針對用于紅外遙控應(yīng)用的TSOP33xxx和TSOP53xxx系列小型Minimold紅外接收器模塊，推出新款側(cè)開金屬支架，擴大了其光電子產(chǎn)品組合。Vishay Semiconductors P1xP支架的優(yōu)點是支持紅外回流焊，實現(xiàn)引腳浸錫膏(PiP)焊，從而降低組裝成本，提高可靠性。
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