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打造入門級4G智能手機平臺，看聯(lián)發(fā)科幾大亮點！
為何聯(lián)發(fā)科要推出入門級4G智能手機平臺？聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部產(chǎn)品規(guī)劃總監(jiān)李彥輯博士談到，主要有三個原因： 第一：在多數(shù)新興市場下，從2G/3G或功能機向4G智能機轉(zhuǎn)換過程才剛不久，增長
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聯(lián)發(fā)科MT6739芯片能否穩(wěn)住中低端市場
當時鐘再轉(zhuǎn)一個月半，聯(lián)發(fā)科將迎來其下一個20年的開局之年，所料不差，聯(lián)發(fā)科2018年將不再冒進，會走的更穩(wěn)健。11月16日，在聯(lián)發(fā)科深圳辦公室，聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品規(guī)劃及行銷總監(jiān)李彥輯向媒體表示，2018年，聯(lián)發(fā)科將放緩Helio X系列旗艦級芯片市場節(jié)奏，加速推出更多Helio P系列中高階芯片，同時發(fā)力中低端入門級芯片，主推MT6739芯片平臺。
