為滿足工業(yè)成像和印刷日益增長的需求,制造解決方案必須能夠以極快的速度生成具有一致質(zhì)量的復(fù)雜、高分辨率的2D圖像。DLP技術(shù)已用于使用紫外光源的高通量3D打印和印刷電路板(PCB)光刻?,F(xiàn)在,針對近紅外(NIR)光源的擴(kuò)展支持帶來了快速打印速度、精細(xì)分辨率和實時適應(yīng)性的相同優(yōu)勢,擴(kuò)展了工業(yè)打印應(yīng)用。
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印刷電路板設(shè)計基礎(chǔ)
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