2017年7月18日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平憑借恩智浦(NXP)產品在音響耐用性和EMC性能方面所具有的強大領先優(yōu)勢,推出多個基于NXP芯片的智能音頻功放參考方案,力求幫助客戶實現手機音質的提升,同時能夠節(jié)省設計的空間。
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