PCB抄板圖形電鍍(裸銅覆阻焊膜):雙面覆銅板下料、沖定位孔、數(shù)控鉆孔、檢驗、去毛刺、化學(xué)鍍薄銅、電鍍薄銅、檢驗、刷板、貼膜(或網(wǎng)印)、曝光顯影(或固化)、檢驗修版、圖形電鍍銅、圖形電鍍錫鉛合金、去膜(或去除印料)、檢驗修版、蝕刻、退鉛錫、通斷路測試、清洗、阻焊圖形、插頭鍍鎳/金、插頭貼膠帶、熱風(fēng)整平、清洗、網(wǎng)印制標記符號、外形加工、清洗干燥、檢驗、包裝、成品。
我與貿(mào)澤不得不說的秘密,如何讓選型和設(shè)計更輕松與愜意?
Makefile工程實踐第01季:從零開始一步一步寫項目的Makefile
C 語言中的 const 精講 塔菲石二講 之(1)
C 語言 數(shù)組與字符串 白金六講 之 (1):數(shù)組即指針?
AVR單片機十日通(下)
內(nèi)容不相關(guān) 內(nèi)容錯誤 其它
本站介紹 | 申請友情鏈接 | 歡迎投稿 | 隱私聲明 | 廣告業(yè)務(wù) | 網(wǎng)站地圖 | 聯(lián)系我們 | 誠聘英才
ICP許可證號:京ICP證070360號 21IC電子網(wǎng) 2000- 版權(quán)所有 用戶舉報窗口( 郵箱:macysun@21ic.com 電話:010-82165003 )
京公網(wǎng)安備 11010802024343號