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簡(jiǎn)介PCB壓合過(guò)程中的常見(jiàn)八大問(wèn)題及解決方法
我們進(jìn)行PCB壓合時(shí)，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)一些問(wèn)題，例如起泡問(wèn)題，內(nèi)層圖形位移問(wèn)題，層間錯(cuò)位，板翹問(wèn)題等，那如何去解決這些問(wèn)題呢?下面就跟著小編一起來(lái)了解下。
巧克力娃娃
我們進(jìn)行PCB壓合時(shí)，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)一些問(wèn)題，例如起泡問(wèn)題，內(nèi)層圖形位移問(wèn)題，層間錯(cuò)位，板翹問(wèn)題等，那如何去解決這些問(wèn)題呢?下面就跟著小編一起來(lái)了解下。
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