從PCB基材一次內(nèi)層線路圖形轉(zhuǎn)移經(jīng)數(shù)次壓合直至外層線路圖形轉(zhuǎn)移的PCB加工過程中,會(huì)引起拼板經(jīng)緯向不同的漲縮。從整個(gè)PCB制作FLOW-CHART中我們可以找出可能引起板件漲縮異常及尺寸一致性較差的原因及工序:
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