PCB覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑,在適當溫度下烘干至B一階段,得到預浸漬材料(簡稱浸膠料),然后將它們按工藝要求和銅箔疊層,在層壓機上經加熱加壓得到所需要的PCB覆銅箔層壓板。
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