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Qualcomm(高通)和金立簽訂3G/4G中國專利許可協(xié)議
當(dāng)?shù)貢r(shí)間26日，Qualcomm(高通)宣布與深圳市金立通信設(shè)備有限公司(金立)在美國圣迭戈達(dá)成了新的3G和4G中國專利許可協(xié)議。按照協(xié)議條款，Qualcomm授予金立開發(fā)、制造和銷售在中國使用的3G WCDMA及CDMA2000和4G LTE(包
當(dāng)?shù)貢r(shí)間26日，Qualcomm(高通)宣布與深圳市金立通信設(shè)備有限公司(金立)在美國圣迭戈達(dá)成了新的3G和4G中國專利許可協(xié)議。按照協(xié)議條款，Qualcomm授予金立開發(fā)、制造和銷售在中國使用的3G WCDMA及CDMA2000和4G LTE(包
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