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通過(guò)SPICE仿真進(jìn)行簡(jiǎn)單RLC電路的時(shí)域分析
性能卓越的SPICE軟件工具能夠分析工作溫度變化如何影響RLC網(wǎng)絡(luò)的輸出。這對(duì)于PCB尤其重要，因?yàn)槌俏覀冊(cè)O(shè)計(jì)的電路板具有精密的熱管理能力，否則PCB運(yùn)行溫度可能超過(guò)室溫。
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